[W.J.X]主板B365对比B360是升级还是缩水?哪个好?
B365是在B360主板之后推出的一款主板,它的诞生主要就是为了兼顾坚守Win7的用户,因为B360不支持原生Win7,虽然单纯从主板芯片命名来看,B365主板应该是升级,但是不少用户表示它就是一个缩水产物,那么主板B365对比B360是升级还是缩水?到底哪个好?下面装机之家晓龙再次写一篇关于主板B360和B365的区别对比,不拿厂家黑钱的帮你理性分析两者利弊!只用数据说话!
B360和B365主板规格对比
B360和B365主板规格对比
芯片型号 B360主板 B365主板
制程工艺 14纳米 22纳米
CPU接口 LGA 1151 V2 LGA 1151 V2
超频支持 不支持 不支持
内存频率 2666MHz 2666MHz
直连PCIe PCI-E3.0 X16 PCI-E3.0 X16
非直连PCIe PCI-E3.0 X12 PCI-E3.0 X20
内存通道 支持双通道 支持双通道
USB2.0 2 6
USB3.1 Gen1 6 8
USB3.1 Gen2 4 0
SATA3.0 6 6
磁盘阵列 不支持 支持
傲腾内存 支持 支持
CNVI无线网卡 支持 不支持
从官方提供的B365主板参数来看,基本与上一代H270相同,均为22nm制程工艺,支持16条PCI-E 3.0总线、8个USB 3.0和6个USB 2.0接口、6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10),并支持傲腾技术,每通道两条内存,封装面积为23×24平方毫米,热设计功耗6W,所以说B365是上一代H270芯片改进而来的。
B360主板与B365在CPU接口、超频支持、内存频率支持、直连PCIe、内存通道支持、SATA3.0数量等参数均相同,而不同的主要是制作工艺、CNVI无线网卡、非直连PCIe以及USB支持上,针对这些不同,我们来分析一下两者差异。
主板规格分析:
1、制程工艺(14纳米和22纳米)【B360胜】
B360主板是14NM制程工艺,而B365主板是22纳米制程工艺,B365相对B360主板确实属于工艺倒退的情况,有点类似H310到H310C芯片。我们知道,芯片的功耗越小,意味着发热量就越小,越节能省电,但是我们需要知道的是,不管是B360还是B365芯片,其TDP功耗都不高,只有6W而已!假设我们电脑每天开12小时,主板芯片组一直处于6W满载的状态,(“6w=0.006kw”公式:0.006kw*12小时*365天=26.28度电),按照0.5元电费计算,意味着耗电只有13.14元,B365相比B360能节省多少钱电费?相信你也心知肚明了,对于一台电脑来说,耗电量和发热量根本可以忽略不计了。但是话说回来,制程工艺属实倒退,这确实值得大家吐槽的!2、非直连PCIe(PCI-E3.0 X12和PCI-E3.0 X20)【B365胜】
B360提供了PCI-E 3.0总线数量为12条,而B365提供了16条,这是相比B360芯片组反而是升级了!这就让主板厂商有了更多的发挥空间,意味着可以设置更多的高速接口扩展。举个例子,B360的PCI-E通道分配是8+4,给显卡提供8条通道,给M.2 SSD提供4条,意味着显卡基本上是不能满速的,而B365的通道拥有20条,通道分配是16+4,(关注公众号:装机之家科技)也就是显卡和M.2固态达到满速,不过性能差异很小的,也没有必要较真。
3、USB3.1 Gen2【B360胜】
我们知道,USB3.1 Gen1其实就是USB3.0的马甲,最大传输速率可达5Gb/s的理论带宽,而USB3.1 Gen2属于USB3.1,最大传输速率可达10Gb/s的理论带宽,从规格上来看,B365是不支持USB3.1的,这也是B365缺点之一。对于目前的U盘和移动硬盘的顺序读写速度来看,USB3.1对于目前来说,还真心用不到,但不代表将来用不上,因为电子产品日新月异的更新步伐,大家都知道的。
4、磁盘阵列【B365胜】
B360不支持磁盘阵列,而B365新增了磁盘阵列(RAID)功能,一般只有高端主板或者服务器主板才会支持,但是对于普通用户来讲,也根本用不到
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