COP封装什么意思?
COP封装什么意思?手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别
高屏占比手机
COP封装什么意思?
COP英文全称为「Chip On Pi」,是一种全新的屏幕封装工艺,COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲,从而进一步缩小边框,可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲,所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均需要搭载了 OLED 柔性屏。简单来说,COP是一种全新屏幕封装工艺,由苹果iPhone X首发,Find X是第二款采用这种屏幕封装技术的手机,后续应该会有更多。
目前主要少量出现在一些高端旗舰机身上,如iPhone X、OPPO Find X等。
COP封装什么意思?手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别
OPPO Find X和iPhone X下巴对比
手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别
COG英文全称为「Chip On Glass」,它是目前最传统的屏幕封装工艺,也是最具有性价比的解决方案,应用广泛。在全面屏还没有形成趋势之前,大部分的手机均采用 COG屏幕封装工艺,由于芯片直接放置在玻璃上方,所以对于手机空间的利用率是较低的,屏占比做不高,目前绝大多数千元机,甚至是一些高性价比中高端手机,还在用COG工艺。
COP封装什么意思?手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别
COF英文全称为「Chip On Film」,这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 FPC 上,然后弯折至屏幕下方,相比起 COG 的解决方案可以进一步缩小边框,提高屏占比,也就是大家常说的缩小手机的「下巴」方案。
COP封装什么意思?手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别
COF封装工艺十分常见,包括众多中高端手机,甚至是主流旗舰机都是这种屏幕封装方案,如魅族16、OPPO R1
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